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海燕书房 -两组分聚合物基纳米复合材料——PP/PA6/TiO2纳米复合

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两组分聚合物基纳米复合材料——PP/PA6/TiO2纳米复合书籍详细信息

  • I***N：9787122224040
  • 作者：暂无作者
  • 出版社：暂无出版社
  • 出版时间：2015-06
  • 页数：暂无页数
  • 价格：37.90
  • 纸张：胶版纸
  • 装帧：平装
  • 开本：16开
  • 语言：未知
  • 丛书：暂无丛书
  • TAG：暂无
  • 豆瓣评分：暂无豆瓣评分
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寄语：

聚合物纳米复合专著

内容简介：

　　该书首先介绍了纳米TiO2的表面修饰技术，PP/PA6/TiO2纳米复合材料的制备技术;然后对PP/PA6/TiO2共混物的力学性能、形态结构、结晶性能、加工流变性能以及抗菌等性能及其影响因素等进行了系统论述。

该书可供从事聚合物基纳米复合材料制备和研究的科技人员参考。

书籍目录：

　第1章实验平台简介

　　1.1ALIENTEK探索者STM32F4开发板资源初探

　　1.2ALIENTEK探索者STM32F4开发板资源说明

　　1.2.1硬件资源说明

　　1.2.2软件资源说明

　第2章实验平台硬件资源详解

　　2.1开发板原理图详解

　　2.2开发板使用注意事项

　　2.3STM32F4学习方法

第2篇软件篇

　第3章MDK5软件入门

　　3.1STM32官方标准固件库简介

　　3.1.1库开发与寄存器开发的关系

　　3.1.2STM32固件库与CMSIS标准讲解

　　3.1.3STM32F4官方库包介绍

　　3.2MDK5简介

　　3.3新建基于STM32F40x固件库的MDK5工程模板

　　3.3.1MDK5安装步骤

　　3.3.2新建工程模板

　　3.4程序下载与调试

　　3.4.1STM32串口程序下载

　　3.4.2JLINK下载与调试程序

　第4章STM32F4开发基础知识入门

　　4.1MDK下C语言基础复习

　　4.2STM32F4总线架构

　　4.3STM32F4时钟系统

　　4.3.1STM32F4时钟树概述

　　4.3.2STM32F4时钟初始化配置

　　4.3.3STM32F4时钟使能和配置

　　4.4I／O引脚复用器和映射

　　4.5STM32 NVIC中断优先级管理

　　4.6MDK中寄存器地址名称映射分析

　　4.7MDK固件库快速组织代码技巧

　第5章SYSTEM文件夹介绍1

　　5.1delay文件夹代码介绍1

　　5.2sys文件夹代码介绍1

　　5.2.1I／O口的位操作实现1

　　5.3usart文件夹介绍1

　　5.3.1printf函数支持1

　　5.3.2uart_init函数1

　　5.3.3USART1_IRQHandler函数1

第3篇实战篇

　第6章跑马灯实验1

　第7章按键输入实验1

　第8章串口通信实验1

　第9章外部中断实验1

　第10章***看门狗（IWDG）实验1

　第11章窗口看门狗（WWDG）实验1

　第12章定时器中断实验1

　第13章PWM输出实验1

　第14章输入捕获实验1

　第15章TFTLCD显示实验1

　第16章U***ART调试组件实验2

　第17章R***实时时钟实验2

　第18章待机唤醒实验2

　第19章ADC实验2

　第20章DAC实验2

　第21章DMA实验2

　第22章I2C实验2

　第23章SPI 实验2

　第24章RS485 实验2

　第25章CAN通信实验3

　第26章 触摸屏实验3

　第27章6轴传感器MPU6050实验3

　第28章FLASH模拟EEPROM实验3

　第29章摄像头实验3

　第30章外部SRAM实验4

　第31章内存管理实验4

　第32章SD卡实验4

　第33章FATFS实验4

　第34章汉字显示实验4

　第35章图片显示实验4

　第36章音乐播放器实验4

　第37章FPU测试（Julia分形）实验5

　第38章DSP测试实验5

　第39章串口IAP实验5

　第40章U***读卡器（Slave）实验5

　第41章U*** U盘（Host）实验5

　第42章U***鼠标、键盘（Host）实验5

　第43章网络通信实验5

　第44章μC／OSII实验1--任务调度5

　第45章μC／OSII实验2--***量和邮箱5

　第46章μC／OSII实验3--消息队列、***量集和软件定时器5

　参考文献

 

作者介绍：

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其它内容：

编辑推荐

　　该书是聚合物基纳米复合材料专著，主要对纳米TiO2的表面修饰技术，PP/PA6/TiO2纳米复合材料的制备技术，以及PP/PA6/TiO2共混物的力学性能、形态结构、结晶性能、加工流变性能以及抗菌等性能及其影响因素等进行了系统论述。

书摘插图

书籍真实打分

  • 故事情节：8分

  • 人物塑造：7分

  • 主题深度：9分

  • 文字风格：6分

  • 语言运用：6分

  • 文笔流畅：8分

  • 思想传递：5分

  • 知识深度：6分

  • 知识广度：3分

  • 实用性：9分

  • 章节划分：6分

  • 结构布局：5分

  • 新颖与独特：6分

  • 情感共鸣：7分

  • 引人入胜：9分

  • 现实相关：7分

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