集成电路***技术 原理与工艺 （第二版） 【正版】 pdf 免费 地址 txt lrf 下载 kindle umd

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目 - -录

第0章 - -绪论

0． - -何谓集成电路工艺 - - - -

0．2 - -集成电路***技术发展历程 - - - -

0．3 - -集成电路***技术特点 - -

0．3． - -超净环境 -

0．3．2 - -超纯材料 - - -

0．3．3 - -批量复制和广泛的用途 - - -

0．4 - -本书内容结构 - - - -

第单元 - -硅衬底

第章 - -单晶硅特性

． - -硅晶体的结构特点 - - -

．． - -硅的性质 - - - -

．．2 - -硅晶胞 - - - -

．．3 - -硅单晶的晶向、晶面 -

．2 - -硅晶体缺陷 - -

．2． - -点缺陷 - - - -

．2．2 - -线缺陷 -

．2．3 - -面缺陷和体缺陷 - - -

．3 - -硅晶体中的杂质 - - - -

．3． - -杂质对硅电学性质的影响 - - -

．3．2 - -固溶度和相图 - - -

本章小结 - - -

第2章 - -硅片的制备

2． - -多晶硅的制备 - - -

2．． -&nbs

哈尔滨工业大学，教学/科研方向 微电子工艺技术、纳米技术、MEMS、微流控系统技术。995~现在，哈尔滨工业大学微电子科学与技术系，实验室主任，2006年被聘副教授，主讲微电子工艺、纳米技术、固态电子论等课程，202年晋升教授级高工。自996年开始主讲微电子工艺课程，至今已近30年。200年版《集成电路***技术―原理与工艺》教材，主编《固态电子论》203年3月由电子工业出版社出版__eol__发表教学与科研论文30余篇__eol__。

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全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的***方法 第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片***基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。