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海燕书房 -硅集成电路芯片工厂设计规范GB 50809-2012 中华人民***国工业和信息化部 编 中国计划出版社

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硅集成电路芯片工厂设计规范GB 50809-2012 中华人民***国工业和信息化部 编 中国计划出版社书籍详细信息

  • I***N：1580177963
  • 作者：暂无作者
  • 出版社：暂无出版社
  • 出版时间：2012-12
  • 页数：暂无页数
  • 价格：8.40
  • 纸张：书写纸
  • 装帧：平装
  • 开本：32开
  • 语言：未知
  • 丛书：暂无丛书
  • TAG：暂无
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内容简介：

%26nbsp;%26nbsp;%26nbsp;%26nbsp;在规范编制过程中，编写组根据我国硅集成电路芯片工厂的设计、建造和运行的实际情况，进行了大量调查研究，同时考虑我国目前集成

书籍目录：

1 总则

2 术语3 工艺设计

3.1 一般规定

3.2 技术选择

3.3 工艺布局4 总体设计

4.1 厂址选择

4.2 总体规划及布局5 建筑与结构

5.1 建筑

5.2 结构

5.3 防火疏散6

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  • 思想传递：8分

  • 知识深度：7分

  • 知识广度：4分

  • 实用性：7分

  • 章节划分：3分

  • 结构布局：9分

  • 新颖与独特：7分

  • 情感共鸣：7分

  • 引人入胜：9分

  • 现实相关：8分

  • 沉浸感：8分

  • 事实准确性：5分

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I***N：1580177963
出版社：暂无出版社
出版日期：2012-12
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